据国外媒体报道，在汽车、消费电子等多个领域的芯片供不应求的情况下，芯片代工商的产能也普遍紧张，台积电、联华电子、力积电等芯片代工商，在今年也多次上调芯片代工价格。 而从英文媒体最新的报道来看，此前已多次上调芯片代工价格的力积电，将再次上调芯片代工价格。 [[422173]] 英文媒体是援引产业链人士透露的消息，报道力积电将再次上调价格的，将上调约10%，新的价格在四季度正式实施。 值得注意的是，这并不是今年首次出现力积电上调芯片代工价格的消息。 在一季度末，有产业链方面的人士透露，联华电子和力...

金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，天津羲泽润科技有限公司取得一项名为“一种分体式温控医药中间体反应釜”的专利，授权公告号CN222384824U，申请日期为2024年5月。 专利摘要显示，本实用新型公开了一种分体式温控医药中间体反应釜，包括反应釜主体与密封盖，所述密封盖设于反应釜主体的顶部，所述密封盖的顶部外壁固定设有竖直向下的电机固定罩，所述电机固定罩的输出轴穿过密封盖的中央位置通过联轴器固定设有转动轴，所述转动轴的侧壁通过开孔活动连接有等距离分布的滚珠。本实用新型通过...

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